生成AIの普及で、「積層セラミックコンデンサー（MLCC）」と呼ばれる電子部品の需要が急拡大している。海外メディアは、スマートフォン1台には800～1000個、AIサーバーには1台に最大2万8000個が使われていると報じ、うち最先端品の供給を握る日本企業2社に注目している――。
データセンターサーバーラック
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日本企業が寡占する「電子産業のコメ」

「今我々が目にしている量（需要）は、怖いくらいです」

東証プライム上場のセラミックコンデンサー大手、太陽誘電の佐瀬克也社長は自社に殺到するAIサーバー向け部品の注文について、ブルームバーグの取材でそう表現した。

「1社でもつまずけば、たちまち追いつかなくなりかねないほど、プレッシャーは極めて強い」と続ける。

同社が手がけるのは、積層セラミックコンデンサー（MLCC）と呼ばれる部品だ。1個のサイズは米粒より小さいが、電子機器内で電気の流れを安定化・制御する欠かせない役割を担う。

香港英字紙のサウスチャイナ・モーニングポストが、「電子産業のコメ（The ‘rice of electronics‘）」と評するように、スマートフォンから電気自動車（EV）まで欠かせない存在だ。

いま、生成AIが膨大な演算量を必要としていることで、MLCCの需要は急速に伸びている。世界各地でAIデータセンターの建設が急ピッチで進むなか、この小さな米粒大の部品が、新たなボトルネックになりつつある。

MLCC市場全体では、村田製作所が約4割で世界最大手、韓国のサムスン電機が2割前後で続き、太陽誘電は1割前後にとどまる。だがAIサーバー向けの高性能品に絞ると、勢力図は入れ替わる。ブルームバーグは、「太陽誘電と村田製作所が、世界の高性能MLCC供給の大部分を占めている」と述べ、日本の2社の存在感の大きさに言及している。

スマホに1000個、AIサーバーに2万8000個

サウスチャイナ・モーニングポストは、AIサーバー1台に必要なMLCCは最大約2万8000個にのぼり、標準的なサーバーの約13倍に達すると指摘する。スマートフォン1台あたりに搭載される800〜1000個と比べれば、約30倍にあたる。

なぜ、これほどの量が必要なのか。AIサーバーで主な演算処理を担う半導体チップ「GPU」は、演算時に大量の電力を瞬時に消費し、電圧が急激に変動する。

この変動を吸収するため、GPUのすぐそばにMLCCを大量に配置して電圧を安定させる「デカップリング」が欠かせない。GPUの演算能力は世代ごとに向上し、電圧変動の幅も拡大するため、搭載すべきMLCCの数は世代交代のたびに急増するわけだ。

例えばGPU最大手・エヌビディアの前世代製品「GB200」は1枚のボードにMLCCを6500個搭載していた。現行世代の「GB300」を挟み、今年後半に登場予定の次世代「Rubin」では1万2000個と、2世代でほぼ倍増する見込みだ。

エヌビディアと並ぶ半導体大手のAMDでも、MLCCの採用が急速に進む。台湾ハイテク市場調査会社のトレンドフォースによると、AMDは次世代プラットフォーム「MI450」の検証段階で、部品表に含まれていたアルミ電解コンデンサーとタンタルコンデンサーをすべてMLCCに置き換えた。その結果、ボード上に使われる特定仕様（47μF 2.5V X6S 0402）のMLCCは1440個から1万544個へ、約7.3倍に急増した。

関連して、運転のアシスト機能の搭載が進む自動車分野でも、高性能MLCCの需要は大きい。村田製作所は、「レベル2」（車線維持や加減速の補助）以上の自動運転機能を持つEVでは1台あたり1万個超のMLCCが使われると説明する。