トヨタ新車もiPhoneも｢たった1社｣に運命を握られている…｢中国の台湾侵攻｣が世界最恐のリスクになったワケ

※本稿は、村山秀太郎監修『2時間 de 資源史』（秀和システム新社）の一部を再編集したものです。

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中国の台頭で「平和な時代」は終わった

1990年代から2000年代にかけ、世界はグローバリゼーションの恩恵を謳歌していました。

日米欧の先進国が技術革新をリードし、アジアの新興国が安価な労働力でそれを生産する。国境を越えて協力し、最も効率的な場所でモノづくりを行うことが正義とされていました。

しかし、その平和で効率的な時代は、ある一つの国の爆発的な台頭と、それに伴う地政学的な対立によって、終わりを告げます。

その国の名は、中国。

頭脳である半導体は、今や21世紀の石油と呼ばれるだけでなく、AIや軍事技術の優劣を決定づける戦略兵器そのものと化しました。

ここからは、現代の米中覇権争いの最前線であるチップ戦争の構造と、なぜ世界が「台湾」という一つの小さな島を、息を呑んで見つめているのかを解き明かしていきます。

半導体産業は「グローバル水平分業」

現在のチップ戦争を理解するためには、まず、その戦場がいかにアンバランスな構造の上にあるかを知る必要があります。

かつて、インテルのように設計から製造までを一社で行う（垂直統合）のが主流だった半導体産業は、1990年代以降、大きくその姿を変えました。

それは「グローバル水平分業」と呼ばれる、極めて効率的で、極めて脆弱なエコシステム（生態系）です。

この分業体制は、大きく分けて4つのプレイヤーによって成り立っています。

【設計】アメリカ
○企業の形態：ファブレス（＝工場を持たない）
○企業例：NVIDIA、Apple、Qualcomm、AMD
○役割：チップの設計図を描くことに特化。AI用やスマートフォン用など、最も付加価値の高い頭脳をデザインする。

【製造】台湾・韓国
○企業の形態：ファウンドリ（＝製造企業）
○企業例：TSMC、Samsung
○役割：アメリカなどのファブレス企業から設計図を受け取り、それを物理的なチップとして製造することに特化。特にTSMCは、世界中の最先端チップの製造シェアの90％以上を握る。

【製造装置開発】アメリカ・オランダ・日本
○企業の形態：製造装置メーカー
○企業例：Applied Materials、ASML、東京エレクトロン
○役割：「【製造】の企業がチップを作るための機械」を製造・販売。

【素材】日本
○企業の形態：素材メーカー
○企業例：信越化学工業、SUMCO、JSR、東京応化工業
○役割：チップの基板となるシリコン素材や、回路を描くための感光材といった、超高純度な化学素材を供給。