なぜ世界1位のTSMCが日本の拠点を増やしているのか…米中の｢半導体戦争｣が日本にとってチャンスである理由 技術進化で日本製の関連部材の需要が高まっている

政府は半導体関連の投資を惜しんではならない

チップレット方式では、これまで以上に複雑な生産技術が必要になる。シリコンウエハー（基盤）に回路を形成する“前工程”に加え、チップの研磨や切り出し、ケースへの封入、3次元積層や周辺ユニットとの配線加工など、“後工程”に近い部材、加工装置の需要も増える。関連部材などの分野で、わが国には高い競争力を持つ企業が多い。

TSMCは、わが国に先端パッケージングの拠点設営を検討していると報じられた。GPUなどの高性能化をきっかけに、急速にチップレット製造技術の重要性が高まったことへの対応だろう。前工程での直接投資積み増しに加え、中国の支援強化、台湾企業の進出などで、チップレット分野でもわが国の半導体関連企業に多くの需要が舞い込むことが予想される。

わが国の政府にとって、半導体部材メーカーの製造能力向上に向けた支援を強化する必要性は高まる。政府は、民間企業の研究開発や設備投資が後退しないよう、関連する支援を強化すればよい。それは、2025年に2ナノのチップ試験生産を目指すラピダスの成長をはじめ、わが国の景気回復に大きく寄与するはずだ。