TSMCには豊富なノウハウと資金がある

現在、半導体製造プロセスは分子レベルに近づいてきている。分子レベルということは、それ以上は物理的に細かくはできない状態だ。いまのCPUやGPUの世界はそれを立体積層にし、さらにそれをマルチコア化（1つのプロセッサの中に複数のCPUコアを内蔵すること）している。

そういった技術を応用して「MEMSメムス」といわれる微小な電気機械システムも作られている。センサーといえば昔は機械的なものだったが、いまでは半導体のプリント技術により、マイクロマシン化している。スマホ、ドローン、人工衛星などあらゆる製品の高付加価値化を支えるデバイスとしてMEMSが活用されているのだ。

とはいえ、TSMCが担っている半導体の製造において、すぐに破壊的ディスラプションが起こるかといえば、その可能性は低いだろう。すでにある技術を進化させていくような状況であり、「無の状態から有を生み出していく」ような状態ではないからだ。