カネをばらまく経産省

経済産業省は、国内の半導体事業への補助を増やしてきた。台湾の半導体受託製造企業TSMCの熊本第一・第二工場招致のため、1兆2000億円を支出した。

2024年4月、経済産業省は、最先端半導体の製造を目指すラピダスに、2024年度で最大5900億円を支援すると発表した（注）。ラピダスへの支援額の累計は、9000億円を超え、対TSMCに次ぐ規模となる。

（注）朝日新聞「ラピダス追加支援5900億円　経産省、製品化技術を促進」2024年4月3日、日本経済新聞「経産省、ラピダスの半導体『後工程』に535億円補助 5900億円の支援決定」2024年4月2日、日本経済新聞「ラピダス、AI半導体注力」2024年4月3日

経済産業省総合庁舎
経済産業省総合庁舎（写真＝文部乱／CC-BY-SA-4.0／Wikimedia Commons）

現在、国内で製造できる半導体は40nm台にとどまっているが、ラピダスは、2020年代後半に2nmの次世代半導体の量産を計画している。

半導体の製造には、チップの回路を作る「前工程」と、チップを基板に実装し、パッケージ化して製品にする「後工程」がある。これまでは回路を微細にすることで性能を高めてきたが、微細化の限界が近づいていると言われる。そこで、微細化に代わる手法として、後工程の研究開発が注目されている。

「エルピーダメモリ」という苦い過去

ラピダスは、半導体チップをメモリなどと組み合わせて立体的に組み立てる最先端の手法の開発を目指す。2027年度の量産開始までに技術を確立させ、千歳市に建設中の工場で製品化する。工場建設には5兆円を投じる計画で、まずは、研究開発費も含めて2兆円の資金が必要だとしている。

ところが、民間企業は、ラピダスへの出資に及び腰だ。同社は2022年8月に設立され、トヨタ自動車、ソフトバンク、ソニーグループなどが出資する。しかし、出資総額は73億円にとどまっている。

「最先端の半導体はうちには必要ない」「技術的なハードルが高く、本当に実現できるか見通せない」といった声もあるという（朝日新聞「『政治案件』の半導体支援、民間から冷たい視線　責任負うのはだれ？」2023年11月23日）。

経済産業省が主導した国策事業に苦い過去があることを考えれば、民間企業の及び腰も当然だ。

半導体産業については、「日の丸半導体復権」をかけて、電機メーカーの半導体メモリ事業を統合した「エルピーダメモリ」が1999年に発足した。しかし経営に行き詰まり、公的資金活用による300億円の出資を受けた。

それでも事態は好転せず、2012年2月に会社更生法の適用を申請し、製造業として史上最大の負債総額4480億円で破綻した。